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本/雑誌

バンドギャップエンジニアリング 次世代高効率デバイスへの挑戦 (エレクトロニクスシリーズ)

大橋直樹/監修

72600円
ポイント 1% (726p)
発売日 2011/12/28 発売
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仕様

商品番号NEOBK-1067227
JAN/ISBN 9784781305080
メディア 本/雑誌
販売シーエムシー出版
ページ数 252

著者・出版社・関連アーティスト

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    収録内容

    1 第1編 理論・基礎(総論:バンド理論とバンドギャップ
    2 半導体の光物性とバンドギャップ
    3 半導体ヘテロ接合のバンド構造と分極効果
    4 半導体の物性シミュレーション-第一原理計算を用いた物性シミュレーションの基礎と現状 ほか)
    5 第2編 応用(バンドギャップエンジニアリングにおける結晶成長技術
    6 光源技術の動向-LED
    7 LEDランプと蛍光体
    8 パワーエレクトロニクスとバンドエンジニアリング ほか)

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