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収録内容
| 1 | 総論 電子機器の熱対策の現状と課題 |
| 2 | 第1編 新しい熱設計/熱対策手法(開発設計における熱設計手法とプロセス |
| 3 | 最近の放熱材料と熱対策手法 |
| 4 | 半導体デバイス・基盤の放熱対策 |
| 5 | 最新冷却デバイス) |
| 6 | 第2編 製品に見る熱設計・熱対策事例(LED照明の放熱技術動向 |
| 7 | 情報家電の熱設計 |
| 8 | EV・HEVの放熱技術動向) |
| 9 | 第3編 製品信頼性のキーとなる温度・熱抵抗の予測と計測(半導体パッケージの温度・熱抵抗測定 |
| 10 | 熱流体解析ソフト利用の今後 |
| 11 | EXCELを活用した熱設計計算) |
