本/雑誌

3次元システムインパッケージと材料技術 普及版 (エレクトロニクスシリーズ)

須賀唯知/監修

5280円
ポイント 1% (52p)
発売日 2012/11/09 発売
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仕様

商品番号NEOBK-1377212
JAN/ISBN 9784781305967
メディア 本/雑誌
販売シーエムシー出版
ページ数 294

著者・出版社・関連アーティスト

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    収録内容

    1 第1編 総論
    2 第2編 3次元SiP設計評価技術
    3 第3編 3次元SiPのためのウエハ加工技術
    4 第4編 3次元SiP用配線板技術
    5 第5編 3次元SiP実装接合技術
    6 第6編 3次元SiPの応用技術
    7 第7編 将来展望

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