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本/雑誌

半導体パッケージハンドブック

産業タイムズ社

13200円
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発売日 2015年11月発売
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仕様

商品番号NEOBK-1900334
JAN/ISBN 9784883532377
メディア 本/雑誌
販売産業タイムズ社

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    収録内容

    1 第1章 半導体パッケージを取り巻くエレクトロニクス市況
    2 第2章 半導体パッケージの技術動向
    3 第3章 OSAT/ファンドリーのパッケージ・テスト戦略
    4 第4章 半導体パッケージ・テスト用装置の最新動向
    5 第5章 半導体パッケージ・テスト用材料の最新動向
    6 第6章 半導体工場分布図・ディレクトリー

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