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収録内容
| 1 | 巻頭特集(日本企業の工場立地および設備投資動向―日本企業の設備投資・立地状況を探る |
| 2 | 産業用ロボットの動向―協働型開発で投資活発化) |
| 3 | 第1部 2015～2016年半導体業界展望(2015年下期以降のセット・部品動向 |
| 4 | 2015年下期以降の電子部品動向 ほか) |
| 5 | 第2部 最新業界・技術動向および主要デバイス市場(海外半導体メーカー設備投資動向 |
| 6 | 国内半導体メーカー設備投資動向 ほか) |
| 7 | 第3部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・部材メーカー(露光装置 |
| 8 | リソグラフィー材料 ほか) |
| 9 | 第4部 工場ルポ/半導体工場分布図・ディレクトリー(工場ルポ RSテクノロジーズ三本木工場 |
| 10 | 工場ルポ SUMCO九州事業所 ほか) |
