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本/雑誌

高熱伝導性コンポジット材料 (エレクトロニクスシリーズ)

竹澤由高/監修

5940円
ポイント 1% (59p)
発売日 2016年12月発売
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仕様

商品番号NEOBK-2034603
JAN/ISBN 9784781311296
メディア 本/雑誌
販売シーエムシー出版
ページ数 271

著者・出版社・関連アーティスト

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    収録内容

    1 第1編 熱伝導理論と測定技術の基礎(固体物理から考える高分子の熱伝導現象の基礎
    2 高分子の熱物性と熱伝導率・熱拡散率測定法
    3 熱伝導率測定装置の進歩
    4 複合系高分子材料の熱伝導率向上技術)
    5 第2編 素材自身の高熱伝導化技術(樹脂の高熱伝導化技術
    6 フィラーの高熱伝導化技術)
    7 第3編 コンポジット材料の高熱伝導化技術とその応用事例(熱硬化型の絶縁系コンポジット材料
    8 熱可塑型およびその他の絶縁系コンポジット材料
    9 熱硬化型の非絶縁系コンポジット材料
    10 熱可塑型およびその他の非絶縁系コンポジット材料)

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