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バンドギャップエンジニアリング 次世代高効率デバイスへの挑戦 普及版 (エレクトロニクスシリーズ)

大橋直樹/監修

5500円
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発売日 2018年08月発売
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仕様

商品番号NEOBK-2256715
JAN/ISBN 9784781312880
メディア 本/雑誌
販売シーエムシー出版

著者・出版社・関連アーティスト

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    収録内容

    1 第1編 理論・基礎(総論:バンド理論とバンドギャップ
    2 半導体の光物性とバンドギャップ
    3 半導体ヘテロ接合のバンド構造と分極効果
    4 半導体の物性シミュレーション―第一原理計算を用いた物性シミュレーションの基礎と現状
    5 光、波長、色
    6 オキシナイトライドの顔料、蛍光体としての特性の基礎
    7 フォトニックバンドギャップ
    8 量子ナノ構造とエネルギーバンド)
    9 第2編 応用(バンドギャップエンジニアリングにおける結晶成長技術
    10 光源技術の動向―LED
    11 LEDランプと蛍光体
    12 パワーエレクトロニクスとバンドエンジニアリング
    13 透明導電体のバンドアライメントとヘテロ接合
    14 ソーラーブラインド特性とその応用―地上の太陽光に含まれない短波長紫外線の話題を中心に
    15 光学結晶とバンドギャップ
    16 コロイド結晶のフォトニックバンドギャップによるレーザー発振
    17 グラフェンとバンドエンジニアリング
    18 有機半導体のエネルギーレベルの制御―新しい発光機構に基づく高効率発光デバイスの創製へ
    19 シリコン歪み格子とその応用―歪シリコン、シリコンゲルマニウム混晶の物性制御
    20 CIGS太陽電池の高効率化とバンドギャップ・エンジニアリング
    21 光触媒とバンドエンジニアリング
    22 農業と光)

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