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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 (図解入門:How‐nual Visual Guide Book)

佐藤淳一/著

2090円
ポイント 1% (20p)
発売日 2020年08月発売
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仕様

商品番号NEOBK-2527957
JAN/ISBN 9784798062457
メディア 本/雑誌
販売秀和システム
ページ数 255

著者・出版社・関連アーティスト

商品説明

シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。

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    収録内容

    1 半導体製造プロセス全体像
    2 前工程の概要
    3 洗浄・乾燥ウェットプロセス
    4 イオン注入・熱処理プロセス
    5 リソグラフィプロセス
    6 エッチングプロセス
    7 成膜プロセス
    8 平坦化(CMP)プロセス
    9 CMOSプロセスフロー
    10 後工程プロセスの概要
    11 後工程の動向
    12 半導体プロセスの最近の動向

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