本/雑誌

次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 Siから新材料への新展開 (設計技術シリーズ)

田中保宣/監修

4950円
ポイント 1% (49p)
発売日 2021年01月発売
出荷目安 メーカー在庫あり:1-3日 ※出荷目安について

仕様

商品番号NEOBK-2578444
JAN/ISBN 9784904774953
メディア 本/雑誌
ページ数 279

著者・出版社・関連アーティスト

関連記事

    収録内容

    1 第1章 パワーデバイスの基礎
    2 第2章 SiCパワーデバイス
    3 第3章 GaNパワーデバイス
    4 第4章 Ga2O3パワーデバイス
    5 第5章 ダイヤモンドパワーデバイス
    6 第6章 ワイドバンドギャップ半導体のための実装技術

    カスタマーレビュー

    レビューはありません。 レビューを書いてみませんか?

    閉じる

    メール登録で関連商品の先行予約や最新情報が受信できます

    close

    最近チェックした商品