本/雑誌
電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計 (設計技術シリーズ)
加藤義尚/編著 猪川幸司/〔ほか〕共著
4620円
| ポイント | 1% (46p) |
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| 発売日 | 2021年12月発売 |
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仕様
| 商品番号 | NEOBK-2691939 |
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| JAN/ISBN | 9784910558059 |
| メディア | 本/雑誌 |
| ページ数 | 268 |
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収録内容
| 1 | 1章 はじめに |
| 2 | 2章 部品内蔵基板技術の歴史 |
| 3 | 3章 構造工法利点課題 |
| 4 | 4章 製造技術(有機基板、フレックス基板、薄膜キャパシタ内蔵基板、能動部品内蔵パッケージ) |
| 5 | 5章 材料・部品 |
| 6 | 6章 適用分野・用途・展開 |
| 7 | 7章 試験・検査・品質(信頼性試験、出荷検査および電気試験、CAE活用) |
| 8 | 8章 設計とCAD技術 |
| 9 | 9章 規格、特許、および環境 |
| 10 | 10章 公的研究機関 |
| 11 | 11章 今後の展開・展望 |
