本/雑誌
トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 (B&Tブックス)
高木清/著 大久保利一/著 山内仁/著 長谷川清久/著 村井曜/著
1980円
| ポイント | 1% (19p) |
|---|---|
| 発売日 | 2023年06月上旬発売 |
| 出荷目安 | メーカー在庫あり:1-3日
※出荷目安について |
- 追跡可能メール便 送料無料
商品説明
半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。
関連記事
収録内容
| 1 | 第1章 半導体と電子部品と実装基板 |
| 2 | 第2章 実装技術を取り巻く電子業界の動向 |
| 3 | 第3章 実装技術に関わるエレクトロニクスの基礎知識 |
| 4 | 第4章 基板の設計と製造プロセス |
| 5 | 第5章 基板を構成する材料 |
| 6 | 第6章 製品として残らないプロセス材料 |
| 7 | 第7章 新しいプロセスと材料 |
| 8 | 第8章 これからの実装技術 |
close