著者・出版社・関連アーティスト
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収録内容
| 1 | 巻頭特集 動き出した"脱・ムーア"的ものづくり技術(総論 |
| 2 | TSVを用いた三次元パッケージ ほか) |
| 3 | 第1部 新世代技術に挑む次世代半導体工場(2007～08年半導体業界展望 |
| 4 | 国内における半導体前工程工場の新増設計画 ほか) |
| 5 | 第2部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・材料メーカー動向(半導体製造装置メーカー50社ランキング |
| 6 | 露光装置(ステッパー/スキャナー) ほか) |
| 7 | 第3部 工場ルポ2007-次世代デバイスに挑む国内半導体工場((株)東芝/サンディスク四日市・第4製造棟 |
| 8 | 広島エルピーダメモリ(株) ほか) |
| 9 | 第4部 半導体工場分布図・ディレクトリー(半導体工場分布図(地域別) |
| 10 | 韓国半導体工場マップ(FAB基準) ほか) |
