本/雑誌
半導体・電子デバイス包装技術 / エレクトロニクスシリーズ
半導体新技術研究会 村上元 北村和平
71500円
| ポイント | 1% (715p) |
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| 発売日 | 2009/05/28 発売 |
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収録内容
| 1 | 第1章 半導体包装技術 |
| 2 | 第2章 半導体包装の機能と設計 |
| 3 | 第3章 半導体・電子デバイス包装材料 |
| 4 | 第4章 半導体・電子デバイス包装材料のリサイクル |
| 5 | 第5章 半導体・電子デバイス包装のマーク表示規格 |
| 6 | 第6章 半導体・電子デバイスの包装材料規格 |
| 7 | 第7章 半導体・電子デバイス包装材料の特許 |
| 8 | 第8章 半導体・電子デバイス包装材料の市場規模 |
| 9 | 第9章 包装材料の課題と展望 |
