本/雑誌
マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術 / 新材料・新素材シリーズ
式田光宏 佐藤一雄 田中浩
71500円
| ポイント | 1% (715p) |
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| 発売日 | 2009/10/28 発売 |
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収録内容
| 1 | ウエットエッチング編(ウエットエッチングの基礎 |
| 2 | シリコン結晶異方性エッチングの基礎 |
| 3 | エッチピットおよびマイクロピラミッド発生メカニズム ほか) |
| 4 | ドライエッチング編(ドライエッチングの基礎と各種パラメータの最適化 |
| 5 | プラズマエッチングにおける表面反応機構 |
| 6 | シリコン深堀エッチング ほか) |
| 7 | エッチング技術の高機能化編(ウエハ回転方式によるシリコンエッチングの高精度均一化 |
| 8 | 電圧印加による等方性および異方性の制御 |
| 9 | 多段異方性エッチングによるエッチング形状の複雑化 ほか) |
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