本/雑誌

SiP/BGA基板設計入門

前田真一/著

3080円
ポイント 1% (30p)
発売日 2011/03/28 発売
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仕様

商品番号NEOBK-940157
JAN/ISBN 9784526066542
メディア 本/雑誌
販売日刊工業新聞社
ページ数 192

著者・出版社・関連アーティスト

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    収録内容

    1 1章 システムICによる最適、効率化設計
    2 2章 SiP設計
    3 3章 インターポーザーとBGAパッケージ接続
    4 4章 CSP/PoPの3D実装設計
    5 5章 BGAパッケージと熱設計
    6 6章 伝送線路設計-高速、多ピンBGAパッケージ内配線設計のポイント
    7 7章 BGAパッケージ設計-ICと基板性能を引き出すポイント

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